周一(yi)，港A半导体股全线大(da)反弹。
A股半导体股午后急升，京仪装备、龙(long)芯中(zhong)科涨超12%，博通集成涨停，中(zhong)芯国际、北方华创、澜起科技(ji)等(deng)大(da)涨超5%。
港股半导体板(ban)块也大(da)涨逾7%，华宏半导体大(da)涨超10%，中(zhong)芯国际一(yi)度(du)大(da)涨超7%，现(xian)涨幅稍有回落至6%，总市值1304.55港元。
今天半导体行(xing)情突然大(da)爆(bao)发，或主要(yao)源(yuan)自(zi)两方面利好：
一(yi)是，近日(ri)国家大(da)基金三期正式成立，注(zhu)册资本高达3440亿(yi)元，远超此前市场(chang)预期。
二是，研究机构数(shu)据显示，中(zhong)芯国际已跃升全球第(di)三大(da)芯片代工企业。市场(chang)份额的提升，也意味着本土芯片产业链正在快速成长。
超豪华“国家队(dui)”出手(shou)！
史上最大(da)手(shou)笔的国家大(da)基金三期重磅落地。
据企查查显示，国家集成电路(lu)产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大(da)基金三期”）已于(yu)2024年5月24日(ri)注(zhu)册成立。
注(zhu)册资本为3440亿(yi)元，这比一(yi)期（1387亿(yi)元）以及二期（2041.5亿(yi)元）的总和还多(duo)，规模也远超市场(chang)预期。
大(da)基金三期法定(ding)代表人为张新，公司共有19位股东，财(cai)政部持股17.44%为第(di)一(yi)大(da)股东。
其他股东还包括(kuo)国开(kai)金融、上海国盛集团(tuan)、中(zhong)国工商银行(xing)、中(zhong)国建设银行(xing)、中(zhong)国农业银行(xing)、中(zhong)国银行(xing)、交通银行(xing)、中(zhong)国邮政储蓄银行(xing)、亦庄国投、鲲鹏资本、中(zhong)国烟草等(deng)。
其中(zhong)，六(liu)家国有大(da)行(xing)合计认缴出资1140亿(yi)元，占比约(yue)三分之一(yi)，为三期基金的新增LP主力(li)。
无论是从规模还是阵容来说，“国家大(da)基金三期”都(dou)绝对(dui)是顶级豪华的“国家队(dui)”。
在全球半导体市场(chang)竞争(zheng)激烈的大(da)背景下，大(da)基金三期的落地也进一(yi)步彰显了国家对(dui)半导体产业的支持力(li)度(du)和战略决心。
从前两期大(da)基金来看(kan)，一(yi)、二期主要(yao)资金均投向晶圆(yuan)制造。
其中(zhong)，大(da)基金一(yi)期累计有效投资项目70个左右，芯片制造类约(yue)占67%，芯片设计类约(yue)占17%，封测类约(yue)占10%，设备材料类约(yue)占6%。
大(da)基金二期投资方向更加多(duo)元化。据市场(chang)不(bu)完全统计，截至2023年9月10日(ri)，大(da)基金二期共投资1197亿(yi)元，其中(zhong)流向晶圆(yuan)制造的资金约(yue)995亿(yi)元，占比83.2%，并加强(qiang)了对(dui)上游设备、材料的投资，占比9.5%。
华鑫(xin)证券表示，国家大(da)基金的前两期主要(yao)投资方向集中(zhong)在设备和材料领(ling)域，为我国芯片产业的初期发展奠定(ding)了坚实基础。大(da)基金三期除了延续对(dui)半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等(deng)高附加值DRAM芯片列为重点投资对(dui)象(xiang)。
“芯片代工巨头”跃升全球第(di)三
另(ling)外一(yi)个值得关注(zhu)的是：“芯片一(yi)哥”中(zhong)芯国际跃升为全球第(di)三大(da)芯片代工企业，仅次台积电、三星。
这是本土芯片企业的一(yi)个重要(yao)里程碑。
据研究机构Counterpoint Research显示，按第(di)一(yi)季度(du)收(shou)入计算，中(zhong)芯国际首次超越格芯、联电，跃升为全球第(di)三大(da)芯片代工厂。
今年第(di)一(yi)季度(du)，中(zhong)芯国际在全球代工行(xing)业的市场(chang)份额为6%，高于(yu)2023年同(tong)期的5%。
目前，中(zhong)芯国际的市场(chang)份额仅次于(yu)三星电子（13%）。
此前，中(zhong)芯国际一(yi)季报显示，公司营收(shou)达17.5亿(yi)美元，同(tong)比上升19.7%，环比上升4.3%。
在晶圆(yuan)代工企业中(zhong)，营收(shou)表现(xian)超过联电（17.4亿(yi)美元）、格芯（15.5亿(yi)美元），成为仅次于(yu)台积电（188.5亿(yi)美元）的全球第(di)二大(da)纯晶圆(yuan)代工厂。
按地区分类来看(kan)，公司第(di)一(yi)季度(du)来自(zi)中(zhong)国区、美国区和欧(ou)亚区的业务(wu)营收(shou)占比分别(bie)为81.6%、14.9%、3.5%。
这就意味着，中(zhong)芯国际超过五分之四的营收(shou)，都(dou)来自(zi)于(yu)中(zhong)国市场(chang)。
展望第(di)二季度(du)，中(zhong)芯国际表示，公司部分客户的提前拉(la)货需求还在持续，第(di)二季度(du)收(shou)入将较(jiao)第(di)一(yi)季度(du)增长5%至7%。
Counterpoint Research认为，半导体行(xing)业在2024年一(yi)季度(du)已显露(lu)出需求复(fu)苏(su)的迹象(xiang)。
野村(cun)认为，如果周期性技(ji)术(shu)复(fu)苏(su)扩(kuo)大(da)到其他电子终端市场(chang)，将支持半导体进入下一(yi)轮上升周期，从今年下半年持续到2025年。