本文作者：张逸凡
编(bian)辑：申思(si)琦
来源(yuan)：硬AI
在科技巨头们的角力赛(sai)中(zhong)，芯片性能的较量向来是(shi)焦点。就在人们认(ren)为苹果在移动(dong)芯片领域已(yi)经遥遥领先时，高通却带(dai)来了一(yi)个令人振奋的消息。
就是(shi)那个在过去五六年间，在性能上屡屡落后于苹果的高通，这次在下一(yi)代骁龙8 gen4上可能赶上甚至超越苹果。
为什(shi)么？这是(shi)一(yi)个靠苹果追赶苹果的故事。
众所周知，高通和苹果虽(sui)然都采(cai)用ARM架构，但在芯片开(kai)发路线上却有着明显(xian)不同。
ARM芯片有两种授权方(fang)式(shi)：一(yi)种是(shi)直接使用ARM设计的CPU架构，俗称公版；另一(yi)种是(shi)获(huo)取(qu)ARM的架构许可证，独(du)立开(kai)发。
苹果选(xuan)择了基于ARM架构自研芯片，强(qiang)调性能至上，从A5开(kai)始自研芯片，得益(yi)于自研，苹果开(kai)启了手机高端(duan)芯片的统治时代。
而高通则长期以来直接采(cai)购(gou)ARM的公版设计，导致旗下产品性能始终(zhong)难以望苹果项背。
这就造(zao)成了，尽管两家(jia)公司(si)在高端(duan)手机SoC市场上占据了大部分份额，但高通在性能上始终(zhong)落后于苹果，这直接导致了安卓在性能上长时间被压制。
就在业界对高通能否缩小与苹果差距感到(dao)悲观时，NUVIA团队的加(jia)入(ru)，为高通注入(ru)了一(yi)针强(qiang)心剂。
而NUVIA的缔造(zao)者，正是(shi)苹果多块核心芯片工(gong)程师(shi)Gerard Williams。
1、出自苹果的CPU内核架构设计公司(si)NUVIA
2021年初，高通斥资14亿美元收购(gou)了CPU内核架构设计公司(si)NUVIA。
这一(yi)收购(gou)旨在实现(xian)高通基于ARM架构自研芯片的目标。
回想当初，苹果正是(shi)因为基于ARM自研了A6芯片，开(kai)启了其在高端(duan)芯片领域的统治时代。随后，苹果逐步扩展了自家(jia)芯片的应用范围，从iPhone到(dao)Mac再到(dao)服务器。大家(jia)熟(shu)知的M1芯片，就是(shi)苹果在从手机到(dao)电脑领域的一(yi)次重大突(tu)破。
这些芯片领域的突(tu)破，让(rang)苹果的一(yi)些工(gong)程师(shi)有了更大的期待(dai)。
2019年，苹果的核心芯片工(gong)程师(shi)Gerard Williams离开(kai)了公司(si)，创立了NUVIA，为了与苹果产品做区隔，当时对外的说法是(shi)致力于研发基于ARM的服务器CPU。
Gerard Williams的履历相当辉煌，从2010年开(kai)始，他便在苹果公司(si)进行芯片研发工(gong)作，参与了从A4到(dao)M1的整个过程，是(shi)Apple CPU和SoC开(kai)发背后的核心架构师(shi)之一(yi)。
NUVIA的另外两位创始人也(ye)有着丰(feng)富(fu)的苹果芯片开(kai)发经验(yan)。Manu Gulati于2009年加(jia)入(ru)苹果，担任SoC架构师(shi)，参与了从A5X到(dao)A12X的项目，直到(dao)2017年离开(kai)。John Bruno则在2012年至2017年间担任系统架构师(shi)。此(ci)外，公开(kai)数据显(xian)示，大多数NUVIA员工(gong)均有苹果和ARM的工(gong)作背景。
NUVIA成立后不久，就在2020年推出了自研Phoenix架构。该架构在不增加(jia)功耗的情况下，速度比(bi)AMD、Intel、苹果和高通的CPU芯片提升一(yi)倍。
此(ci)时，故事的转(zhuan)折出现(xian)了。
原来， NUVIA 的创始人 Gerard Williams 当初怀揣着一(yi)个大胆的想法：他要把这套革命性的芯片架构卖回给自己的老东家(jia)苹果，让(rang)苹果为自己的'叛逃'埋单。这个计划看似精明，但在苹果看来，无异于是(shi)'跳槽'员工(gong)拿(na)着从公司(si)学(xue)到(dao)的本领另起炉灶，再把产品高价卖回来。虽(sui)然 NUVIA 的技术的确诱人，但苹果高层(ceng)断然拒绝了这桩看似划算的交易。
一(yi)方(fang)面，苹果对 NUVIA 开(kai)出的天价难以接受;另一(yi)方(fang)面，更重要的是(shi)，苹果不能接受员工(gong)利用在公司(si)开(kai)发的技术对外创业，再把公司(si)当做提款机的做法。这样(yang)的先例一(yi)开(kai)，无疑会给企业管理(li)带(dai)来不可预估的隐患。
Gerard Williams 精心策划的'卖身'计划泡汤了，但他手中(zhong)的技术，注定会在芯片界掀起一(yi)场风暴(bao)...”高通抓(zhua)住了这个千载难逢的机会。
他们敏锐地察觉到(dao)，NUVIA这颗冉冉升起的新星(xing)，可能就是(shi)打破芯片研发僵局的金钥匙。于是(shi)，在2021年，高通果断出手，将NUVIA收入(ru)麾下。
而随之而来的骁龙X Elite的发布(bu)，更是(shi)让(rang)业界为之震(zhen)惊。
骁龙X Elite的问世，不仅(jin)是(shi)高通在PC市场的重要里程碑，更是(shi)其技术实力的集中(zhong)展示。NPU、CPU、GPU的完美结合，使其整体AI算力高达惊人的75 Tops，在业界傲(ao)视群雄。而这一(yi)切，都要归(gui)功于NUVIA团队的加(jia)盟。
有意思(si)的是(shi)，高通此(ci)举等于是(shi)请(qing)来了苹果的”内部人士”，来与苹果正面较量。
NUVIA团队对苹果芯片的了如指掌，再加(jia)上他们的技术积累，使得高通不仅(jin)有望在性能和效率上赶超苹果的M系列芯片，甚至还有可能将其甩在身后。当我们看到(dao)骁龙X Elite逆天的4.26GHz主频时，一(yi)切似乎都不再令人意外。
二、搭载NUVIA的Phoenix架构重新设计的骁龙8 gen4或将发布(bu)
高通芯片界的”重磅炸弹”即将引爆(bao)!据知情人士@jasonwill101透露，高通正在为王者归(gui)来做最后的准备。
他们的秘(mi)密武器，正是(shi)采(cai)用NUVIA的Phoenix架构正在重新设计的骁龙8 Gen4处理(li)器。
而最令人瞩目的，莫(mo)过于其惊人的4.26GHz目标频率。要知道，上一(yi)代骁龙8gen3频率仅(jin)3.3GHz，远低于苹果A17 pro的3.77GHz。而这次的4.26GHz，不仅(jin)较上一(yi)代骁龙8 Gen3提升了近30%，更是(shi)把苹果最新的A17 Pro甩开(kai)了13%的距离。高通芯片一(yi)直被诟病的单核性能，似乎终(zhong)于迎来了质的飞跃。
然而，让(rang)人不禁疑惑的是(shi)，这样(yang)的突(tu)破，竟(jing)然只用了区区半(ban)年多的时间。难道，传说中(zhong)的NUVIA团队，已(yi)经在Gen4中(zhong)留下了他们的印记?难道，下一(yi)代高通芯片，真的能比(bi)苹果更丝滑?
业界的目光(guang)，都聚焦在了高通身上。一(yi)场芯片界的”神仙打架”，似乎已(yi)经拉开(kai)了帷幕(mu)。
三、高通面临(lin)ARM时代的新混(hun)战
高通虽(sui)然手握NUVIA这张王牌，但要登上高端(duan)芯片的巅峰，仍需跨越重重障碍。诉讼(song)、生(sheng)态和竞争，正如三座大山，阻挡在高通前进的道路上。
1）诉讼(song)
由于NUVIA使用了ARM的指令集，高通在收购(gou)NUVIA后，与ARM产生(sheng)了专利纠纷。ARM认(ren)为，NUVIA的许可证在2022年3月被终(zhong)止，但高通继续使用基于这些协议的设计。而高通这边也(ye)反诉称，ARM之前指控高通违反授权协议和商标并无合法依据。
虽(sui)然凭借高通强(qiang)大的法务能力和作为ARM大客(ke)户的身份，官司(si)最终(zhong)或许能达成和解。但很显(xian)然，在正式(shi)推出骁龙X Elite 以及 骁龙8 gen4之前，诉讼(song)事项需要得到(dao)妥(tuo)善处理(li)。
2）生(sheng)态
与掌握硬件和iOS生(sheng)态的苹果不同，高通只有硬件，而缺乏配套的软件生(sheng)态。微软的Windows on Arm计划，虽(sui)与高通签订了独(du)家(jia)合同，但由于生(sheng)态支持不足，一(yi)直难有起色。Wintel生(sheng)态正在瓦解，但在Windows系统中(zhong)，Arm CPU仍是(shi)小众玩家(jia)。NUVIA的架构固然出色，但没有微软的生(sheng)态支持，其潜力能否充分释放，仍是(shi)未知数。微软早(zao)在2011年就推出了Windows on Arm（WoA）的概(gai)念，与高通也(ye)签订 Snapdragonx系列的独(du)家(jia)合同，但由于缺乏配套生(sheng)态的支持，一(yi)直难有起色，而这一(yi)独(du)家(jia)协议也(ye)将于2024年到(dao)期。
ARM的出现(xian)，使得Wintel生(sheng)态加(jia)速瓦解。但在微软的Windows生(sheng)态系统中(zhong)，Arm的CPU仍然是(shi)一(yi)个小众玩家(jia)。
NUVIA的架构固然出色，但没有微软的生(sheng)态支持，其潜力能否充分释放，仍是(shi)未知数。
3）竞争
目前Intel仍稳坐PC市场头把交椅，占据笔记本电脑CPU市场72%的市场份额。为了应对AI的需求，推出了Meteor Lake系列芯片。
AMD的Ryzen芯片虎视眈眈，后又有联发科通过与英伟达合作开(kai)发面向Windows PC的Arm架构处理(li)器。
从X86到(dao)ARM架构的转(zhuan)变，让(rang)多位行业重磅选(xuan)手加(jia)入(ru)争夺AI PC市场的战局，依靠台积电的先进制程，大家(jia)此(ci)前的差距被迅速缩小，高通的压力也(ye)可想而知。
但对于用户来说，可能最好(hao)的方(fang)式(shi)就是(shi)准备好(hao)钱包迎接AI PC时代。