近日，拥有(you)第三(san)代半导体器件(jian)及模块、电子陶瓷材料及元(yuan)件(jian)两大业务板块的中瓷电子，交出了度营收(shou)、净利双(shuang)增(zeng)的年度业绩答卷。
2023年，公(gong)司完成收(shou)购后业务稳健，收(shou)入(ru)和净利润分别增(zeng)长6.52%和7.11%，达到26.76亿元(yuan)和4.90亿元(yuan)。在(zai)毛利率维持稳健的基础(chu)上(shang)，规模效应和成本控制使(shi)得净利率有(you)所(suo)提升。2023年第四季度，随(sui)着市场需(xu)求的修复，收(shou)入(ru)和利润均有(you)所(suo)增(zeng)长。
2024年一季度，虽然受5G基站建设放缓和中低速率电子陶瓷需(xu)求低迷的影响，公(gong)司业绩小幅下滑(hua)，但加(jia)速转型升级以推动高端高速光模块配套的电子陶瓷外壳及基板放量，产品结构(gou)持续优化助力盈利能力提升，毛利率、净利率均实现提升。
展望未来，竞争实力经过市场检验的中瓷电子，随(sui)着下游多领域需(xu)求共振，有(you)望打开(kai)新的成长空间(jian)。
竞争壁垒成型的领域头部(bu)玩家
2023年10月，中瓷电子完成重大资产重组，成为(wei)拥有(you)氮化镓通(tong)信基站射频(pin)芯片与器件(jian)、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业，重组后业务分为(wei)第三(san)代半导体器件(jian)及模块、电子陶瓷材料及元(yuan)件(jian)两大板块。
其中第三(san)代半导体器件(jian)及模块包含：1、主要在(zai)通(tong)信基站中用于移(yi)动通(tong)信基站发射链路，实现对通(tong)信射频(pin)信号功率放大的氮化镓通(tong)信基站射频(pin)芯片与器件(jian)；2、基于自有(you)先进芯片技术的碳化硅功率模块及其应用，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽(qi)车、工业电源、新能源逆变器等领域；高压碳化硅功率产品瞄(miao)准智能电网(wang)、动力机车、轨道交通(tong)等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。
电子陶瓷材料及元(yuan)件(jian)则包含：1、通(tong)信器件(jian)用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽(qi)车电子件(jian)、精(jing)密陶瓷零部(bu)件(jian)在(zai)内的电子陶瓷业务；2、主要为(wei)旗下博威公(gong)司及国(guo)联万(wan)众提供其终端产品生产制造环节所(suo)需(xu)的氮化镓通(tong)信基站射频(pin)芯片。
目前公(gong)司已(yi)经在(zai)各业务领域构(gou)建起了全方位的竞争壁垒。
首先第三(san)代半导体器件(jian)及模块方面，公(gong)司拥有(you)5G大功率基站氮化镓射频(pin)器件(jian)平台、5GMIMO基站氮化镓射频(pin)器件(jian)平台、微波点对点通(tong)信射频(pin)器件(jian)平台、半导体器件(jian)可靠性技术研(yan)究平台，获批建设有(you)“河北省通(tong)信基站用第三(san)代半导体产业技术研(yan)究院”、“第三(san)代半导体功率器件(jian)和微波射频(pin)器件(jian)河北省工程研(yan)究中心”。
目前已(yi)成功突破了氮化镓通(tong)信基站射频(pin)芯片与器件(jian)、微波点对点通(tong)信射频(pin)芯片与器件(jian)领域设计、封装、测试、可靠性和质量控制等环节关键技术，拥有(you)核心自主知识产权，实现产品系(xi)列化开(kai)发与产业化。并具备氮化镓通(tong)信基站射频(pin)芯片与器件(jian)、微波点对点通(tong)信射频(pin)芯片与器件(jian)批量生产能力，目前，公(gong)司在(zai)氮化镓基站功放领域市场占(zhan)有(you)率国(guo)内第一，产品技术与质量均达到国(guo)内领先、国(guo)际先进水平。
同(tong)时，作为(wei)国(guo)内较(jiao)早(zao)开(kai)展SiC功率半导体的研(yan)究生产单位之一，公(gong)司现有(you)SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系(xi)列产品，主要应用于新能源汽(qi)车、工业电源、新能源逆变器等领域。当前国(guo)联万(wan)众的SiC功率产品质量及稳定性得到比(bi)亚(ya)迪、珠海零边(bian)界等主要客户的认可，已(yi)与比(bi)亚(ya)迪、格力等重要客户签订供货协议并供货，展现出了充分的市场竞争力。
而在(zai)电子陶瓷材料及元(yuan)件(jian)领域，开(kai)创了我(wo)国(guo)光通(tong)信器件(jian)陶瓷外壳产品的中瓷电子，已(yi)成为(wei)国(guo)内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，入(ru)选国(guo)务院国(guo)资委创建世界一流(liu)专业领军示(shi)范企业、工信部(bu)第八(ba)批制造业单项冠军企业和专精(jing)特新“小巨人”企业等。
公(gong)司现掌(zhang)握系(xi)列化氧化铝陶瓷和系(xi)列化氮化铝陶瓷以及与其相匹配金属化体系(xi)在(zai)内的多种陶瓷体系(xi)知识产权。同(tong)时，公(gong)司先进的设计手段和设计软件(jian)平台，可以对陶瓷外壳进行结构(gou)、布线、电、热、可靠性等进行优化设计，旗下800Gbps光通(tong)信器件(jian)外壳已(yi)与国(guo)外同(tong)类产品技术水平相当，具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件(jian)外壳散热和可靠性需(xu)求。
2023年，公(gong)司持续加(jia)大精(jing)密陶瓷零部(bu)件(jian)领域的研(yan)发和投入(ru)力度，已(yi)开(kai)发了氧化铝、氮化铝精(jing)密陶瓷零部(bu)件(jian)产品，建立了精(jing)密陶瓷零部(bu)件(jian)制造工艺平台，开(kai)发的陶瓷加(jia)热盘产品核心技术指(zhi)标已(yi)达到国(guo)际同(tong)类产品水平并通(tong)过用户验证，已(yi)批量应用于国(guo)产半导体设备中。
并且，公(gong)司还拥有(you)4/6英寸氮化镓射频(pin)芯片产品，频(pin)率覆盖通(tong)信主要频(pin)段400MHz~6.0GHz的典(dian)型频(pin)段，功率覆盖2-1000W的系(xi)列芯片，是国(guo)内少数能实现批量供货主体之一。
2023业绩全面增(zeng)长 2024盈利质量再(zai)提升
营收(shou)、净利全面增(zeng)长，中瓷电子2023年业绩表现不俗。
年报资料显示(shi)，公(gong)司于2023年完成资产重组，并始终着力于主营业务发展和核心技术创新，不断加(jia)强公(gong)司的研(yan)发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，同(tong)时也在(zai)不断积极开(kai)拓(tuo)新市场，扩(kuo)展新产品，保持公(gong)司产品竞争优势。此(ci)背景下，公(gong)司营收(shou)总规模同(tong)比(bi)增(zeng)长6.52%至26.76亿元(yuan)。
同(tong)时，公(gong)司整(zheng)体毛利率维持35.61%的高位，整(zheng)体费用率还同(tong)比(bi)减少1.85个百分点至13.82%，使(shi)得公(gong)司归(gui)母净利润达到4.9亿元(yuan)，同(tong)比(bi)增(zeng)速为(wei)7.11%，扣除非经常性损益之后的归(gui)母净利润为(wei)2.98亿元(yuan)，同(tong)比(bi)大幅增(zeng)长149.94%。同(tong)时，公(gong)司年度经营活动产生的现金流(liu)量净额也达到5.44亿元(yuan)，同(tong)比(bi)基本持平，经营质量同(tong)样良好。
资料来源：公(gong)司公(gong)告
2024年一季度，在(zai)市场低迷背景下，中瓷电子盈利质量仍稳步提升。
2024年第一季度受5G基站建设放缓和中低速率电子陶瓷需(xu)求疲软影响，公(gong)司收(shou)入(ru)5.48亿元(yuan)，净利润0.83亿元(yuan)，同(tong)比(bi)小幅下滑(hua)。不过公(gong)司通(tong)过转型升级，推动高端高速光模块配套的电子陶瓷外壳和基板放量，实现了盈利能力的提升。毛利率和净利率分别增(zeng)长1.10%和1.94%，至33.37%和18.14%。并且公(gong)司2024一季度研(yan)发费用同(tong)比(bi)增(zeng)长32.01%至0.72亿元(yuan)，还在(zai)持续强化产品竞争力。
多领域需(xu)求放量 中瓷电子增(zeng)长基石稳固
首先在(zai)第三(san)代半导体器件(jian)及模块业务领域，据Yole报告统计分析，2022年全球(qiu)SiC功率半导体市场规模约为(wei)17.9亿美元(yuan)，其中新能源汽(qi)车相关应用占(zhan)比(bi)达75%；预计到2028年全球(qiu)SiC功率半导体市场规模接近90亿美元(yuan)，新能源汽(qi)车相关应用占(zhan)比(bi)高达85%，每(mei)年以超(chao)34%年均复合增(zeng)长率快速增(zeng)长，市场潜力巨大。
而且公(gong)司碳化硅功率产品基于自有(you)先进芯片技术，碳化硅功率系(xi)列产品在(zai)技术参数、制造成本等方面的有(you)明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽(qi)车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄(miao)准智能电网(wang)、动力机车、轨道交通(tong)等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。
同(tong)时在(zai)电子陶瓷材料及元(yuan)件(jian)业务领域，得益于下游通(tong)信、消费电子、国(guo)防军工等众多行业的广阔市场需(xu)求，电子陶瓷行业市场规模不断扩(kuo)大，近几年市场规模持续维持10%以上(shang)增(zeng)速增(zeng)长。
2020年，我(wo)国(guo)电子陶瓷行业市场规模达到763.2亿元(yuan)。近几年随(sui)着5G通(tong)信技术、消费电子、物联网(wang)等领域的需(xu)求增(zeng)加(jia)，中国(guo)电子陶瓷行业市场规模将会继续保持高速增(zeng)长态(tai)势。根据中商情报网(wang)数据预测，截止至2022年，我(wo)国(guo)电子陶瓷市场规模接近1000亿元(yuan)。
并且，当下人工智能、工业互联网(wang)、智能网(wang)联汽(qi)车等新一代信息技术，正加(jia)速集成创新与突破，推动经济社会各领域数字(zi)化、网(wang)络化、智能化转型不断深化，全球(qiu)新一轮AI技术爆发带动算力需(xu)求激增(zeng)。
根据中国(guo)信通(tong)院《中国(guo)算力发展指(zhi)数白皮书》预计未来五年全球(qiu)算力规模将以超(chao)过50%的速度增(zeng)长，到2025年全球(qiu)计算设备算力总规模将超(chao)过3ZFlops，至2030年将超(chao)过20ZFlops。算力增(zeng)长必将推动了数字(zi)经济蓬勃发展，带动半导体、通(tong)信、消费电子、新能源汽(qi)车等行业持续增(zeng)长，以光模块为(wei)代表的电子元(yuan)器件(jian)和半导体设备等行业市场规模将持续稳步上(shang)升。
据Lightcounting数据显示(shi)，2021年全球(qiu)光模块市场规模为(wei)73.7亿美元(yuan)，预计随(sui)着未来几年数据通(tong)信高速发展，光模块市场将迎来快速增(zeng)长期。根据Lightcounting预测，2025年全球(qiu)光模块市场规模有(you)望达到113.2亿美元(yuan)，CAGR约为(wei)11%。
数据来源：Lightcounting，华经产业研(yan)究院，Frost&Sullivan，前瞻(zhan)产业研(yan)究院
多应用领域需(xu)求潜力巨大的背景下，中瓷电子还将进行产能升级。
公(gong)司拟以非公(gong)开(kai)发行股份(fen)方式，募集不超(chao)过25亿元(yuan)，其中16.5亿元(yuan)用于投资，研(yan)发建设新项目。其中博威公(gong)司拟开(kai)展“氮化镓微波产品精(jing)密制造生产线建设项目”与“通(tong)信功放与微波集成电路研(yan)发中心建设项目”，增(zeng)强第三(san)代半导体氮化镓射频(pin)芯片与器件(jian)中工艺设计及封测环节的生产能力，满足国(guo)内通(tong)信设备厂商未来在(zai)5G基站市场对微波/射频(pin)产品的需(xu)求，增(zeng)强公(gong)司技术能力。
国(guo)联万(wan)众拟开(kai)展“第三(san)代半导体工艺及封测平台建设项目”与“碳化硅高压功率模块关键技术研(yan)发项目”，进一步在(zai)碳化硅产业链中延伸，提高碳化硅功率模块的产品性能和可靠性。
展望未来，随(sui)着下游多领域需(xu)求共振，中瓷电子精(jing)密陶瓷零部(bu)件(jian)和SiC加(jia)速产品验证与客户突破叠(die)加(jia)新建产能逐步释放，有(you)望打开(kai)新的成长空间(jian)。