财务数据显示,2023年,公司研发投入为3.35亿元,同(tong)比增长(chang)11.21%。主要(yao)研发项目包括高(gao)性(xing)能(neng)人工智能(neng)边缘计算系列芯片项目、新一(yi)代全高(gao)清网络(luo)摄(she)像机SoC芯片项目、车(che)用(yong)图(tu)像信号处理及传输(shu)链路芯片组项目等。