5月28日，受国家集成电路产业投资(zi)资(zi)金三(san)期股份有(you)限公司（简称“大(da)基金三(san)期” ）成立消息提振，A股半导(dao)体、芯(xin)片股票纷纷上涨。截至午盘，Wind芯(xin)片指数涨幅为1.37%，半导(dao)体指数涨幅为1.57%。
据国家企业信用信息公示系统显示，5月24日，大(da)基金三(san)期成立，法定代表人为张(zhang)新，注册(ce)资(zi)本(ben)3440亿元人民币。
注册(ce)资(zi)本(ben)超预期，进一步推动(dong)国产化进程(cheng)
平安证(zheng)券研报(bao)认为，大(da)基金一期重在(zai)制造领域，以产业链龙头为重点；大(da)基金二期覆盖面(mian)更(geng)广，除了延伸对晶圆制造领域的投资(zi)外，覆盖的领域更(geng)加(jia)多元化，尤其加(jia)大(da)了对一期投资(zi)比例较少的上游设备材料领域的投资(zi)，布局核心设备材料以及(ji)关键(jian)零(ling)部件，更(geng)注重产业链整体协同发展与自主可控，提高国产化率。
大(da)基金三(san)期注册(ce)资(zi)本(ben)达3440亿元，超出一二期资(zi)本(ben)总和。平安证(zheng)券认为，大(da)基金三(san)期注册(ce)资(zi)本(ben)超市场预期，鉴于前两期大(da)基金撬动(dong)的地方政府资(zi)金、私(si)募股权基金等社会资(zi)金规模远超大(da)基金本(ben)身的募集规模，大(da)基金三(san)期的成立将进一步推动(dong)关键(jian)领域的国产化进程(cheng)。与一二期相比，三(san)期可能将继(ji)续加(jia)大(da)与制造环节相匹配的上游关键(jian)设备材料零(ling)部件的投资(zi)，尤其是先进制程(cheng)、先进封装(zhuang)相关环节，同时可能更(geng)加(jia)关注AI芯(xin)片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄(bao)弱的“卡脖子”领域。
平安证(zheng)券建议关注半导(dao)体设备及(ji)零(ling)部件方面(mian)的投资(zi)机(ji)会，建议关注北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科(ke)技（688072）、华海清科(ke)（688120）、中科(ke)飞测（688381）、茂(mao)莱(lai)光学（688502）等；半导(dao)体材料及(ji)HBM方面(mian)，建议关注鼎龙股份（300054）、安集科(ke)技（688019）、雅克科(ke)技（002409）、强力(li)新材（300429）、华海诚科(ke)（688535）、联(lian)瑞新材（688300）、艾森股份（688720）等；AI芯(xin)片方面(mian)，建议关注海光信息（688041）、寒武纪（688256）、龙芯(xin)中科(ke)（688047）等。
建议半导(dao)体材料企业产品的研发
光大(da)证(zheng)券也认为，在(zai)大(da)基金三(san)期资(zi)金的进一步推动(dong)下，国内半导(dao)体行业相关企业将有(you)望获得充足资(zi)金进行产品研发、验证(zheng)导(dao)入，进而(er)实现企业半导(dao)体相关产品的规模化放量，最(zui)终(zhong)在(zai)持续地正反馈作用下帮(bang)助企业实现长久发展，同时也使得我国实现半导(dao)体“卡脖子”技术的突破。
光大(da)证(zheng)券表示将持续关注相关半导(dao)体材料企业产品的研发、导(dao)入进度(du)，同时也持续关注相关新增产能的落地进展。具体标的方面(mian)，建议关注：（1）半导(dao)体光刻胶：彤程(cheng)新材（603651）、晶瑞电材（300655）、南大(da)光电（300346）；（2）PCB油墨：广信材料（300537）、容大(da)感光（300576）；（3）面(mian)板光刻胶：彤程(cheng)新材（603651）、雅克科(ke)技（002409）、飞凯材料（300398）、晶瑞电材（300655） ；（4）湿电子化学品：晶瑞电材、江化微（603078）、兴发集团（600141）、多氟多（002407）；（5）电子特气：华特气体（688268）、中船特气（688146）等；（6）CMP：鼎龙股份（300054）、安集科(ke)技（688019）。
看(kan)好国产光刻机(ji)光学、量/检测等环节投资(zi)机(ji)会
国金证(zheng)券的研报(bao)则提出看(kan)好“卡脖子”环节半导(dao)体设备国产替代机(ji)遇，尤其是光刻机(ji)领域的机(ji)会。
国金证(zheng)券认为，在(zai)两期大(da)基金的投资(zi)扶持下，半导(dao)体国产替代第一阶段已初步完成，但部分环节仍处于“卡脖子”阶段。在(zai)光刻机(ji)、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整体国产化率仍然较低，但在(zai)清洗设备、部分刻蚀设备、CMP设备及(ji)热处理设备领域已基本(ben)完成国产替代。其中，光刻机(ji)是半导(dao)体设备中最(zui)昂贵、最(zui)关键(jian)、国产化率最(zui)低的环节。光学系统是光刻机(ji)的核心，光刻机(ji)制程(cheng)越小，对光学系统的精度(du)要求越高，目前仅有(you)少数公司（德国蔡司、日本(ben)佳能、尼康）具备光刻机(ji)超精密光学系统供(gong)应能力(li)，看(kan)好国产光刻机(ji)光学、量/检测等环节投资(zi)机(ji)会。
国金证(zheng)券也建议关注核心集成电路代工厂(chang)扩产情况，看(kan)好半导(dao)体设备增量需(xu)求。
国金证(zheng)券认为，从半导(dao)体设备需(xu)求端来看(kan)，受AI、高性能计算和汽(qi)车电动(dong)化、智能化等领域对半导(dao)体需(xu)求的拉动(dong)，全(quan)球新一轮资(zi)本(ben)开支周期有(you)望在(zai)2024年开启。代工大(da)厂(chang)维持高资(zi)本(ben)开支叠加(jia)国内存(cun)储(chu)大(da)厂(chang)年内有(you)望招标扩产，24年国产半导(dao)体设备厂(chang)商有(you)望迎(ying)来订单大(da)年。
与其他券商观点类似，国金证(zheng)券也看(kan)好零(ling)组件环节随大(da)基金落地而(er)带来机(ji)遇。国金证(zheng)券认为，在(zai)自主可控加(jia)速背景下，随着下游国产设备厂(chang)商崛(jue)起，国内半导(dao)体零(ling)组件优质厂(chang)商有(you)望复制国产半导(dao)体设备公司的加(jia)速渗透路径，迎(ying)来份额和业绩的加(jia)速期。
国金证(zheng)券认为，2023年头部晶圆厂(chang)受行业需(xu)求疲弱、产业链去库存(cun)及(ji)BIS出口管制影响，设备厂(chang)商对零(ling)组件整体需(xu)求偏弱。大(da)基金三(san)期落地后，今(jin)年上半年零(ling)组件厂(chang)商订单景气度(du)有(you)望改善，2024年设备厂(chang)商订单预期普遍较乐(le)观，今(jin)年一季度(du)零(ling)组件厂(chang)商订单和稼动(dong)率维持较高水平，预计二季度(du)零(ling)组件厂(chang)商业绩同环比将持续改善。
国金证(zheng)券建议积极关注光刻机(ji)光学公司：茂(mao)莱(lai)光学、波长光电；国内存(cun)储(chu)厂(chang)商的招标和设备下单的情况有(you)望得到积极的改善看(kan)好订单弹性较大(da)的中微公司（688012）；看(kan)好国产化率较低的中科(ke)飞测（688361）；同时2024年先进制程(cheng)设备研发与验证(zheng)导(dao)入持续推进看(kan)好国产设备平台公司北方华创（002371）。