干(gan)在实处、走在前(qian)列、勇立潮头，这(zhe)是成都华微（688709）一路砥砺奋(fen)进，从胜利走向胜利的注脚。
2024年2月7日(ri)，成都华微（688709）成功登陆科创板，就此成为2024年四川省上市的首家A股(gu)上市公司，也是四川省累计第20家科创板上市公司。
图/成都华微A股(gu)上市首日(ri)喜(xi)迎“开门红” 图片来源(yuan)：Wind客户(hu)端
“强敌(di)封杀恶浪涌(yong)，迎风击(ji)浪我争(zheng)先。”“华微浮沉二十(shi)载，如(ru)今直(zhi)立潮头前(qian)。”这(zhe)是成都华微发展历程(cheng)的高度概况与真实写照。
图/成都华微上市答谢会嘉宾诗词风采 图片来源(yuan)：成都华微
成都华微作为我国“909”工(gong)程(cheng)集成电路设计公司和国家首批认证(zheng)的集成电路设计企业，是国内少数几家同时承接数字电路领域和模拟电路领域国家科技重大专项的企业。长期以来，成都华微在特种集成电路领域不断突破海外技术封锁、实现了产品国产化替代，并(bing)以高稳定性、可靠性闻(wen)名业内。
值得指出的是，在过去(qu)的几十(shi)年中，“摩尔定律”深(shen)刻影响着半导体产业的发展——技术进步定义着半导体企业的“生命年限”。高毛利水平伴随高研发投入(ru)也成为成都华微以“硬科技”不断引领新突破的鲜明底(di)色(se)之一。
2020年至2022年，成都华微累计研发费用为3.68亿元，占最近三年累计营业收入(ru)的21.40%，公司研发投入(ru)保(bao)持较高强度。而2023年以来成都华微亦继续(xu)加大研发投入(ru)：2023年前(qian)三季度成都华微研发费用就已(yi)达到1.51亿元，较上年同期增加了超过5300万元、增幅(fu)为54.40%。
研发投入(ru)力度持续(xu)增强，正(zheng)带动成都华微自主创新能力不断提升。在多个(ge)芯片前(qian)沿(yan)领域，成都华微锚(mao)定国际先进水平，推进关键核心技术攻关，加快创新成果转化，尤其是在逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等方面形成了一系(xi)列具有自主知识产权的核心技术，并(bing)承接了一大批国家科技重大专项及国家重点研发计划。
“上市助力扬帆进，万里征(zheng)程(cheng)莫等闲。”公司表示(shi)，将以A股(gu)上市为契机，进一步加大技术创新力度、增强核心竞争(zheng)力，继往开来、更上层楼，以更加优异的业绩回报社会和广大投资者。
成都华微上市首日(ri)开盘价报21.33元/股(gu)，较发行(xing)价上涨35.95%，随即股(gu)价迅速走高、早(zao)盘涨幅(fu)一度突破50%，喜(xi)迎“开门红”。