(文/夏峰琳，编辑(ji)/徐喆）5月27日(ri)晚间，甬(dong)矽电子（688362.SH）抛出12亿元(yuan)可(ke)转债发(fa)行预案，拟加码多维异构先进(jin)封装技术，瞄准Chiplet所需核心技术实现量产。
具体而言，公司拟募(mu)资不超过(guo)12亿元(yuan)，其中(zhong)9亿元(yuan)拟用于多维异构先进(jin)封装技术研发(fa)及产业化(hua)项目建设，3亿元(yuan)则用于补充流动资金及偿还银行贷款。
观察者网注意到，此(ci)时距离甬(dong)矽电子上市还不足两年(nian)。且(qie)截至一季度末，公司账(zhang)上还横躺(tang)超20亿元(yuan)资金，短期来看(kan)，似乎不存在(zai)偿债压力。
值得注意的是，近年(nian)来，受周期影(ying)响，半导体显示行业一度在(zai)震荡中(zhong)挣扎生存，甬(dong)矽电子的盈利能力也遭遇(yu)重创。上市后的第二年(nian)，公司业绩就开始(shi)变脸。2023年(nian)和今年(nian)一季度，公司归属净利润分别亏损9339万元(yuan)、3545万元(yuan)。与此(ci)同时，公司去年(nian)长期借款激(ji)增(zeng)，如今资产负(fu)债率已突破70%，种种迹象不经让市场对公司造血能力产生质(zhi)疑。
募(mu)资12亿元(yuan)，加码异构先进(jin)封装
公告显示，上述项目总(zong)投资额(e)为14.64亿元(yuan)，项目实施地点位于甬(dong)矽电子位于浙江宁波的二期工厂。该公司二期工厂已在(zai)去年(nian)9月落成，建筑面积(ji)超38万平方(fang)米(mi)，总(zong)投资额(e)111亿元(yuan)。
甬(dong)矽电子表示，此(ci)次可(ke)转债募(mu)投项目建成后，公司将开展(zhan)“晶圆(yuan)级重构封装技术（RWLP）”“多层(ceng)布线连(lian)接技术（HCOS-OR）”“高铜柱连(lian)接技术（HCOS-OT）”“硅通孔连(lian)接板技术（HCOSSI）”和“硅通孔连(lian)接板技术（HCOS-AI）”等(deng)方(fang)向的研发(fa)及产业化(hua)，并在(zai)完全达(da)产后形成年(nian)封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等(deng)多维异构先进(jin)封装产品9万片的生产能力。
据了解，在(zai)高算力芯片领域(yu)，采用多维异构封装技术的 Chiplet 方(fang)案具有提升整体良率、降低生产成本、降低高算力芯片对先进(jin)晶圆(yuan)制程的依赖、大幅缩短芯片开发(fa)周期、迅速突破芯片面积(ji)限制等(deng)诸多显著优(you)势。
因此(ci)，甬(dong)矽电子认为多维异构封装技术作(zuo)为实现 Chiplet 方(fang)案的核心技术，是先进(jin)封装企业未来取得市场竞争优(you)势的关键。本项目有利于公司把握技术发(fa)展(zhan)趋势，布局前沿赛道，持续提升公司的核心竞争力。
甬(dong)矽电子表示，本次可(ke)转债募(mu)投项目实施后，公司将购进(jin)一系列先进(jin)研发(fa)和生产设备，增(zeng)强晶圆(yuan)级封装和多维异构封装领域(yu)的研发(fa)能力，实现多维异构封装产品量产。
IPO项目未达(da)产，账(zhang)上横躺(tang)20亿元(yuan)
观察者网注意到，此(ci)次募(mu)资距离甬(dong)矽电子上市还不足两年(nian)，且(qie)前次募(mu)投项目尚未达(da)产。此(ci)外，截至今年(nian)一季度末，公司账(zhang)上还横躺(tang)超20亿元(yuan)资金，短期来看(kan)，似乎不存在(zai)偿债压力。
公开资料显示，甬(dong)矽电子2022年(nian)11月登陆科创板，首(shou)发(fa)上市拟募(mu)资15亿元(yuan)，实际募(mu)集资金11.12亿元(yuan)，实际募(mu)资净额(e)10.09亿元(yuan)。
由于募(mu)资净额(e)大缩水，甬(dong)矽电子对募(mu)投项目进(jin)行了调整。原计划投入(ru)4亿募(mu)集资金的集成电路先进(jin)封装晶圆(yuan)凸点产业化(hua)项目直接被取消(xiao)，将全部(bu)募(mu)资投入(ru)高密(mi)度SiP射频模块封测项目。
公告显示，该项目在(zai)去年(nian)底达(da)到预定可(ke)使(shi)用状态并在(zai)2023年(nian)取得营收4.43亿元(yuan)。不过(guo)，甬(dong)矽电子表示，该项目建设期为3年(nian)，完全达(da)产年(nian)为2024年(nian)。该项目产能仍处于建设爬升阶段，尚未完全达(da)产。因此(ci)2023年(nian)不适用承诺效益评价。
此(ci)外，甬(dong)矽电子此(ci)番募(mu)资的另一目的是补充流动资金和偿还银行贷款。然而，观察者网注意到，截至2023年(nian)一季度末，公司账(zhang)面尚有货币资金20.52亿元(yuan)。同期，短期借款3.9亿元(yuan)，一年(nian)内到期的非流动负(fu)债8.71亿元(yuan)。据此(ci)计算，短期债务合(he)计为12.61亿元(yuan)，低于货币资金规模，如此(ci)看(kan)来公司在(zai)短期内不存在(zai)偿债压力。
甬(dong)矽电子表示，集成电路封测行业是较为典型的资本密(mi)集型行业，行业企业的收入(ru)规模同固定资产投资规模关系紧密(mi)。与国内同行业上市公司相比，公司成立时间较短，资产规模还存在(zai)较大差距。为了增(zeng)强市场竞争力、提升公司整体盈利能力，长期以来公司主要依靠自身经营积(ji)累和银行借款经营发(fa)展(zhan)，还本付息(xi)压力较大。
数据显示，甬(dong)矽电子长期借款在(zai)去年(nian)一年(nian)时间内激(ji)增(zeng)，从(cong)2022年(nian)末的10.84亿元(yuan)增(zeng)加到2023年(nian)的35.67亿元(yuan)。截至一季度末，公司长短期借款及一年(nian)内到期的非流动负(fu)债总(zong)额(e)为51.42亿元(yuan)。2021年(nian)至2023年(nian)及2024年(nian)一季度末，甬(dong)矽电子计入(ru)财务费用的利息(xi)成本分别为7750.62万元(yuan)、1.14亿元(yuan)、1.4亿元(yuan)和4265.80万元(yuan)，占(zhan)同期利润总(zong)额(e)绝对值的比例分别为21.78%、83.03%、83.58%和83.77%。
与此(ci)同时，公司资产负(fu)债率也一直居(ju)高不下。截至今年(nian)一季度末，公司资产负(fu)债率再度突破70%，而同行可(ke)比上市公司均值为47.69%，高出均值20多个百分点。
甬(dong)矽电子表示，目前公司正处于业务扩张的关键战略阶段，对资金有较高的需求。通过(guo)向不特定对象发(fa)行可(ke)转换(huan)公司债券募(mu)集资金偿还银行借款，能够优(you)化(hua)公司负(fu)债结构，降低公司财务风险，提高公司的抗风险能力，增(zeng)强业务的竞争力和盈利能力。
上市后业绩“变脸”
资料显示，甬(dong)矽电子主营业务为集成电路的封装与测试，下游客户主要为芯片设计公司，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等(deng)物联网芯片、电源管(guan)理芯片、计算类芯片等(deng)。
观察者网注意到，在(zai)2022年(nian)上市当年(nian)，甬(dong)矽电子的业绩已出现下滑迹象。当年(nian)，公司增(zeng)收不增(zeng)利。营收21.77亿元(yuan)，同比增(zeng)加5.96%；归属净利润为1.38亿元(yuan)，同比下滑57.03%；扣非净利润为5931万元(yuan)，同比下滑79.73%。
2023年(nian)，受宏观经济增(zeng)速放(fang)缓(huan)、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等(deng)多重因素(su)影(ying)响，以消(xiao)费电子为代表的终(zhong)端市场整体需求疲软(ruan)，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行，甬(dong)矽电子也在(zai)上市次年(nian)陷入(ru)亏损。
数据显示，2023年(nian)，公司实现营收23.91亿元(yuan)，同比增(zeng)加9.82%；归属净利润亏损9339万元(yuan)，同比下滑167.48%；扣非净利润同比下滑373%至-1.62亿元(yuan)。
就亏损原因，甬(dong)矽电子表示，由于下游客户整体订单仍较为疲软(ruan)，部(bu)分产品线订单价格(ge)承压，导致公司毛利率较去年(nian)同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进(jin)，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增(zeng)加，使(shi)得管(guan)理费用同比增(zeng)长71.97%。
事实上，去年(nian)四(si)季度，甬(dong)矽电子的业绩有所回温，公司实现单季度盈利。但一季度受春节假期/淡旺(wang)季需求等(deng)影(ying)响营收环比略有下滑，整体业绩也有所亏损。
具体而言，2024年(nian)一季度，甬(dong)矽电子则实现营业收入(ru)7.27亿元(yuan)，同比增(zeng)长71.11%；净利润和扣非净利润分别为-3545.04万元(yuan)、-4610.64万元(yuan)，同比减亏28.91%、33.28%。
公司预计2024年(nian)营收规模将持续提升，由此(ci)带(dai)来的规模效应亦会对盈利能力产生正面影(ying)响，但若未来半导体产业持续低迷或公司投资项目产能爬坡不及预期，公司业绩可(ke)能出现不及预期或亏损的风险。