金融界6月1日消息，有(you)投资者在互(hu)动平台向(xiang)帝尔激光提问：董秘您好，请问贵(gui)司子公司的TGV板级封装试验线进展(zhan)如(ru)何？贵(gui)司对玻璃(li)基板封装相关技术是否(fou)有(you)持续研(yan)发(fa)呢？

公司回答表示：公司的TGV激光微孔设备已经(jing)实现小批量订单，公司将继续提升TGV激光通孔设备的性(xing)能指标，积极推进相关技术迭代升级以响应更高(gao)的产业需求。

来源:金融界AI电(dian)报