联得装备5月(yue)31日在互动(dong)平台表示，公司积极布局半导体(ti)领域，已经凭借(jie)研发成功的半导体(ti)IC封装设备顺利切入半导体(ti)封测行业。目前共晶、软焊料等固(gu)晶机和QFN引线(xian)框架覆膜、引线(xian)框架检测等设备已经交(jiao)付客户量产。公司将积极创造并把握半导体(ti)设备领域的发展机遇，加快推进半导体(ti)设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。